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摘要：2004年至2009年，中芯国际做了什么？

中芯国际上市后第一个五年，与全球公司合作取得技术进步，获得中外财团资金支持，与台积电达成合解张汝京去职。

中芯国际“一五”大事记：与台积电和解，张汝京去职

2004年6月，中芯国际开发出基于0.35微米可擦写存储器的非接触性智能卡技术。

2004年7月，凸版印刷公司【1】与中芯国际在上海建立中国第一家制造及销售专供影像传感器使用的芯载滤色镜和微镜的合资公司，可为可拍照手机和数码相机提供服务。

2004年8月，中芯国际开发出0.18微米30伏到40伏高电压CMOS组件制程技术，可提供一流0.18微米CMOS高电压单芯片LCD驱动芯片代工服务。

2004年9月，中芯国际北京四厂——中国第一座12英寸芯片厂进入正式运营阶段。

2004年，中芯国际营业收入为80.67亿元，净利润为5.87亿元。

2005年1月，与台积电【2】达成协议，2005年-2010年支付总数1.75亿美元专利授权费给台积电（前5年每年3000万美金，第6年支付2500万美金），台积电有条件撤回所有与中芯国际之间法律诉讼案件。

2005年3月，北京四厂开始量产。

2005年3月，中芯国际芯片凸块生产线通过严格品质及可靠性验证并投入量产，芯片凸块制造服务将使中芯国际能够提供更完善芯片制造服务，金凸块及焊料凸块制程产品良率达到98%以上。

2005年5月，与联合科技【3】合资在成都建立芯片封装及测试服务公司，中芯国际持51%股份。

2005年5月，全资子公司中芯北京与中国银团【4】签定为期五年、金额6亿美元贷款协议，该贷款用于中芯国际在北京三个300毫米晶圆厂产能扩充。

2005年10月，与重庆重邮信科制造0.13微米3G手机专用芯片。

2005年11月，与IC设计软件供应商Magma【5】推出针对中芯国际0.13微米先进工艺参考流程。

2005年12月，与荷兰ABN AMRO Bank N.V.及Commerz bank N.V签订金额8500万欧元长期贷款合约，该款用于中芯国际购置光刻机技术设备扩充。

2005年，中芯国际营业收入94.53亿元，亏损9亿元。

2006年1月，与英飞凌【6】进一步扩展在DRAM产品合作，开始90纳米标准产品合作生产。英飞凌将把90纳米DRAM沟槽技术和300毫米产品技术转让给中芯国际。

2006年5月，全资子公司中芯天津与10家中、外资银行银团【7】签定五年、金额3亿美元贷款协议。该贷款用于中芯国际在天津200毫米晶圆厂产能扩充。

2006年6月，与中国及国际银团【8】签定五年、金额6亿美元贷款协议。

2006年，中芯国际营业收入114.57亿元，亏损3.44亿元。

2007年3月，成都芯片封装及测试服务公司投产。

2007年10月，全球最大纯闪存解决方案供应商Spansion Inc.【9】向中芯国际转让65纳米MirrorBit闪存技术，用于其在中国300毫米晶圆代工，并授权中芯国际为其制造和销售90纳米、65纳米产品，中芯国际由此进入特定闪存细分市场。

2007年12月，上海12英寸芯片生产线——中芯国际八厂投产。

2007年12月，与IBM【10】签订45纳米bulk CMOS技术许可协议，中芯国际提供12英寸芯片代工。

2007年底，上海实业【11】作为实际控制人通过S.I.Technology Production Holdings Limited、SIIC Treasury (B.V.I.) Limited和SIHL Treasury Limited持有中芯国际10.94%股份，为第一大股东。

2007年，中芯国际营业收入113.37亿元，亏损1.42亿元。

2008年10月，中芯国际开发出0.11微米CMOS图像传感器(CIS)工艺技术。

2008年10月，取得美国32纳米技术出口许可。2009年1月1日开始32纳米逻辑的代工研发。

2008年11月，与大唐电信科技产业控股有限公司达成决定性协议。大唐电信科技投资1.72亿美元收购中芯国际新发行的16.6%普通股股本，共计20.3亿股。

2008年底，大唐电信科技产业控股有限公司通过大唐控股(香港)投资有限公司持有中芯国际36.99亿股占16.57%股份，成为第一大股东。S.I.Technology Production Holdings Limited增持1827.8万股，SIIC Treasury (B.V.I.) Limited增持2.12亿股，上海实业通过这两家公司增持2.3027亿股，占10%股份成为中芯国际第二大股东。

2008年，中芯国际营业收入93.03亿元，亏损30.09亿元。

2009年6月，中芯国际45纳米高性能工艺技术中低功耗技术在首批完整流程芯片上获得良率验证。

2009年11月10日，张汝京辞任董事会主席、首席执行官，王宁国任执行董事、集团总裁、首席执行官。中芯国际与台积电订立和解协议，向台积电支付2亿美元、授出1789493218股中芯国际（占中芯国际于2009年10月31日股本约8%），及可按每股股份1.30港元认购价认购695914030股认股权证。

2009年，中芯国际营业收入73.4亿元，亏损65.79亿元。

中芯国际创始人 张汝京

注释与参考：

【1】凸版印刷：全称日本凸版印刷株式会社，成立于1900年，是当今信息和通信行业的一流公司。

【2】台积电：全称台湾积体电路制造股份有限公司，美国纽约证券交易所上市公司，代码：TSM

【3】联合科技：全称联合科技（股份有限）公司，成立于1997年，是一家全球领先的封装测试公司，为IDM公司、无厂房公司和芯片代工企业提供芯片封装及测试服务，2020年被智路资本收购

【4】中国银团：由国家开发银行和中国建设银行联合牵头组织，由中国银行，中国农业银行，招商银行，华夏银行，中国民生银行，交通银行，北京银行，工商银行（亚洲）和中信嘉华银行共同参与

【5】Magma：全称Magma Design Automation，中文名为微捷码公司，是世界主流的EDA工具提供商，是业界领先的IC设计软件供应商，为纳斯达克上市公司，代码：LAVA，后被新思科技有限公司(Synopsys)收购

【6】英飞凌：全称英飞凌科技公司，前身为西门子半导体事业部，法兰克福股票交易所上市公司，代码IFX

【7】10家中、外资银行组成的银团：该贷款是由中国建设银行天津分行牵头组织，由中国民生银行天津分行,国家开发银行天津分行，工商银行天津分行,中国农业银行天津分行，中国银行天津分行,招商银行北京分行，渤海银行,交通银行天津分行和泰国盘谷银行（大众有限公司）北京分行共同参与

【8】中国及国际银团：该贷款是由中国建设银行股份有限公司上海浦东分行为贷款代理行及担保代理行，由荷兰银行有限公司，中国银行(香港)有限公司上海分行，交通银行新区支行，日本三菱东京日联银行股份有限公司，中国建设银行股份有限公司上海浦东分行，星展银行有限公司，富邦银行(香港)有限公司、上海浦东发展银行金桥支行和中国工商银行股份有限公司上海市浦东分行为牵头行共同参与

【9】Spansion Inc.：全称飞索半导体，全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业，美国纳斯达克上市公司，代码：SPSN

【10】IBM：国际商业机器公司，美国纽约证券交易所上市公司，代码：IBM

【11】上海实业：全称上海实业（集团）有限公司，是上海市人民政府在香港的窗口企业，由上海市国资委全资控股，是上海市一级平台公司，为香港交易所上市公司，代码：http://00363.HK

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来源：蓝筹企业评论（ID:bluechip808）